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峰岹科技融资融券信息显示，2023年6月28日融资净买入793.66万元；融资余额9837.97万元，创近一年新高，较前一日增加8.78%。

融资方面，当日融资买入1746.83万元，融资偿还953.18万元，融资净买入793.66万元，连续6日净买入累计7454.81万元。融券方面，融券卖出1.14万股，融券偿还1.32万股，融券余量69.45万股，融券余额8727.15万元。融资融券余额合计1.86亿元。

峰岹科技融资融券交易明细（06-28）

峰岹科技历史融资融券数据一览

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